在经历数月的准备工作后，比亚迪于日前发出公告，公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司正式筹划拆分上市事项。

比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包括芯片设计、晶元制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

比亚迪方面表示，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。比亚迪直接拥有比亚迪半导体72.3%的股权。

（图/文：皆电 罗顺鹏）