近日，有消息透露，目前特斯拉正在与三星电子进行谈判。希望后者为其代工最新一代“完全自动驾驶”芯片。新芯片将会搭载在特斯拉下一代HW4.0中，或有可能在2022年随着特斯拉Cybertruck新车一同推出。

注意，这里的“完全自动驾驶”仍是特斯拉宣传辅助驾驶功能时使用的话术，并未表明可达到现实生活中的完全自动驾驶的能力，请区分并酌情使用。

按计划，下一代特斯拉“完全自动驾驶”芯片将采用三星7nm制程工艺打造，在性能以及能耗表现上比现款产品更优。目前，特斯拉在其所有产品上搭载了HW3.0完全自动驾驶计算机，该计算机配备了两颗16nm工艺制程的芯片，能够实现144TOPS算力。

过去这一年芯片不仅难产，而且工艺上也遇到瓶颈。除了台积电之外，三星也是目前为数不多可以自产消费芯片的厂家，且推出了5nm制程技术，但是产品表现并不是很好。就拿今年的骁龙888系列来说，虽是一年一度的手机旗舰芯片，且由三星代工，但是普遍功耗、发热都翻车了，可能这也是特斯拉转而寻求7nm方案的原因之一。

特斯拉的辅助驾驶路线特立独行，基本放弃雷达，而采用纯视觉路线。特斯拉车型身上标配8颗摄像头，这些摄像头工作时将会产生巨大的数据量，因此需要一颗强大的处理器来对这些庞大的数据量进行处理。

根据此前马斯克的说法，当前在售车型所搭载的HW3.0硬件已经有能力以比人类更高的安全水平实现自动驾驶。至于特斯拉下代自动驾驶硬件为何还要继续提升性能，我们推测可能是特斯拉想要继续提高摄像头的分辨率，从而进一步增强车辆的感知能力和识别进度，进而提升辅助驾驶系统的安全冗余。

在全球芯片短缺的情况下，特斯拉和三星合理造芯无疑将是一项重大利好。这也有助于三星电子，以全球第二大芯片代工厂商的身份，拉进与台积电的差距。

（图/文/摄：皆电 唐科）